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LED封裝膠的應用
發布日期：2022-08-20 內容來源于：//chatpalmademallorca.com/
LED封裝膠的應用
在LED使用過程中，輻射復合產生的光子在向外發射時產生的損失，主要包括三個方面：芯片內部結構缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層——皓明LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護，應力釋放，并作為一種光導結構。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩定性好，流動性好，易于噴涂。為提高皓明LED封裝膠的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩定性好，應力小，吸濕性低等特點，明顯優于環氧樹脂，在大功率LED封裝膠中得到廣泛應(ying)用，但成本較高。研究表明(ming)，提高硅(gui)膠(jiao)折(zhe)射(she)(she)率可有效減(jian)少折(zhe)射(she)(she)率物理屏障帶(dai)來的光子損失(shi)，提高外(wai)量子效率，但硅(gui)膠(jiao)性能(neng)受環境溫度(du)影(ying)響(xiang)較大(da)。隨著(zhu)溫度(du)升高，硅(gui)膠(jiao)內部的熱應(ying)力(li)加大(da)，導致硅(gui)膠(jiao)的折(zhe)射(she)(she)率降低，從而(er)影(ying)響(xiang)LED光效和光強(qiang)分布(bu)。
