大功率LED封裝膠的介紹

三、性能特征

LED封裝膠產品的基本結構單元(yuan)是(shi)由硅－氧鏈節構成(cheng)的，側鏈則通過硅原子(zi)與其他各種有機基團相連。

因此，在大功率LED封裝膠產品(pin)的(de)結構中(zhong)既(ji)含有(you)(you)＂有(you)(you)機基團＂，又含有(you)(you)＂無機結構＂，這種特殊的(de)組成(cheng)和分(fen)子(zi)結構使它(ta)集有(you)(you)機物(wu)的(de)特性與無機物(wu)的(de)功能于一(yi)身。與其(qi)他高分(fen)子(zi)材料相比，LED硅膠產品(pin)的(de)最突出性能是：

1．耐溫特性

LED封裝膠產品(pin)是以硅－氧（Si－O）鍵(jian)(jian)為(wei)主(zhu)鏈結(jie)構的(de)(de)，C－C鍵(jian)(jian)的(de)(de)鍵(jian)(jian)能為(wei)82．6千(qian)卡(ka)／克分(fen)子(zi)，Si－O鍵(jian)(jian)的(de)(de)鍵(jian)(jian)能在LED硅膠(jiao)中為(wei)121千(qian)卡(ka)／克分(fen)子(zi)，所以LED硅膠(jiao)產品(pin)的(de)(de)熱穩定性高(gao)，高(gao)溫下（或輻(fu)射照射）分(fen)子(zi)的(de)(de)化學鍵(jian)(jian)不(bu)斷裂、不(bu)分(fen)解。大功率LED硅膠(jiao)不(bu)但可(ke)耐高(gao)溫，而(er)且也耐低溫，可(ke)在一個很寬的(de)(de)溫度(du)范圍(wei)內使用(yong)。無論是化學性能還是物(wu)理機械性能，隨溫度(du)的(de)(de)變(bian)化都(dou)很小。