產(chan)品(pin)特點：?中粘度：在基材間形(xing)成更薄(bo)的硅(gui)脂層，便于(yu)涂抹。?導(dao)熱(re)(re)(re)性能(neng)：高導(dao)熱(re)(re)(re)率(lv)(lv)，低熱(re)(re)(re)阻(zu)(zu)。 產(chan)品(pin)用處：?適(shi)用于(yu)功(gong)率(lv)(lv)元器件與散(san)熱(re)(re)(re)片之間的間隙(xi)填充，尤(you)其適(shi)用于(yu)大功(gong)率(lv)(lv)LED的散(san)熱(re)(re)(re) 產(chan)品(pin)參數： 顏色 灰色 熱(re)(re)(re)阻(zu)(zu)抗 0.07cm2℃/W 溫度范圍 -45zhi200°C 熱(re)(re)(re)導(dao)性 2.5 粘度 127，725CP 熱(re)(re)(re)阻(zu)(zu) 0.1