道康寧TC-5022新型導熱硅脂，環保型，單組份、中等黏度、低揮發性youji化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，極好的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。 產品用途： 用于剛性和柔性電路板的保護涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板理想材料。 產品特性： 通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%．對于浸漬涂法，材料可以即時使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應當確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時要封蓋。 產品參數： 顏色 灰色 保質期 18個月 粘性 65000~100000cP 具體引力值 3.23 非易揮發性物質在120度穩定性 99.90% 易揮發性物質在120穩定性 0.05% 散熱抵抗 0.061℃-cm2/W 熱傳導行 4.0W/m.k 體積抵抗性 4.85x1010ohm-cm 絕緣強度 115volts/mil 在1khz下的絕緣持續性 18.05 在1khz下的絕緣介質損耗因子 0.5621