陶熙DOWSIL/道康寧 TC-5888 導熱硅脂

導熱系數：5.2W/m·K

道康(kang)寧 TC-5888應用

TC-5888硅脂是(shi)針(zhen)對(dui)服(fu)務器(qi)(qi)研發的高性(xing)(xing)能(neng)新型導(dao)(dao)熱(re)(re)化合物，TC-5888導(dao)(dao)熱(re)(re)硅脂由導(dao)(dao)熱(re)(re)填(tian)料顆粒和經優化的youji硅聚合物配(pei)制而成，可用(yong)于改善高端電子系(xi)統的性(xing)(xing)能(neng)、可靠性(xing)(xing)和裝配(pei)效率，包括：計算機微處理器(qi)(qi)（MPU）,用(yong)于云計算、數據網絡和電信(xin)基礎設施的服(fu)務器(qi)(qi)，以及(ji)用(yong)于游戲機、自動(dong)駕(jia)駛汽車和人工智能(neng)的圖形處理單(dan)元（GPU）。

道康寧 TC-5888性能(neng)

TC-5888上機磨(mo)合后導(dao)(dao)熱(re)系數(shu)達到5.2W/mK，真正(zheng)意義上的絕緣不導(dao)(dao)電(dian)，性能穩(wen)定不會對芯片造(zao)成renhe損害(hai)。