導熱硅脂與軟(ruan)性導熱硅膠墊的簡(jian)單比(bi)較（3）

7. 價格:導熱硅脂已普遍使用(yong),價(jia)格較(jiao)低.軟(ruan)性(xing)導(dao)熱硅(gui)膠墊(dian)多應用(yong)在筆記本(ben)電腦等薄小精(jing)密(mi)的電子產品中,價(jia)格稍高(gao). 

8. 導熱膏（又名導熱硅脂、導(dao)熱(re)(re)(re)油(you)，導(dao)熱(re)(re)(re)硅油(you)，散(san)熱(re)(re)(re)膏、散(san)熱(re)(re)(re)硅脂）導(dao)熱(re)(re)(re)膠等系(xi)列產品。導(dao)熱(re)(re)(re)膏是(shi)用(yong)來填充(chong)CPU與散(san)熱(re)(re)(re)片之間的(de)空隙(xi)的(de)材料的(de)一(yi)種，這種材料又稱之為熱(re)(re)(re)界面材料。其作用(yong)是(shi)用(yong)來向散(san)熱(re)(re)(re)片傳導(dao)CPU散(san)發(fa)出來的(de)熱(re)(re)(re)量，使(shi)CPU溫度(du)保持在一(yi)個可(ke)以(yi)穩定工作的(de)水平，防止CPU因(yin)為散(san)熱(re)(re)(re)不良而損毀，并延長使(shi)用(yong)壽茗。

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