影響導熱硅脂的性能(neng)幾(ji)個(ge)要素（3）

三、流體特性，流體即是能夠活動的液體。作為導熱硅脂來說，其構成的化合物因為熱量和壓力等緣由會渙散延展開來。小分子結構的導熱硅脂，能夠填補愈加細微的縫隙和缺口。這樣他們就會進一步增大處理器與散熱器的熱傳導面積。由此一般咱們常見的導熱硅脂，都是以液體或許粘稠液體的形狀存(cun)在的。            

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