導熱硅脂與導熱硅膠有哪些區別？

導熱(re)硅(gui)膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。

導(dao)熱(re)硅膠就(jiu)是導(dao)熱(re)RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱硅脂zui大的不(bu)同就(jiu)是導(dao)熱(re)硅膠可以固化，有一定的粘接性能。

工業(ye)上有一(yi)種(zhong)稱之(zhi)為(wei)導熱(re)膠片(pian)的材料，一(yi)般用于(yu)某些發熱(re)量較小的電子零件和芯片(pian)表面(mian)。這種(zhong)材料的導熱(re)系數(shu)比(bi)較小，導熱(re)性(xing)能一(yi)般較低。

另外，導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片(pian)(pian)之(zhi)間的(de)空隙(xi)的(de)材料的(de)一種(zhong)。其作用是用來向散熱片(pian)(pian)傳(chuan)導CPU散(san)發出來(lai)的(de)熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作(zuo)的(de)水平(ping)，防止CPU因為(wei)散熱不(bu)良而損毀，并延長使用壽(shou)數。

在散熱與導熱應(ying)用中，即使是表面非.常光(guang)潔的(de)兩個平面在相互接(jie)觸(chu)時都會(hui)有空隙(xi)出(chu)現，這些(xie)空隙(xi)中的(de)空氣是熱(re)(re)的(de)不良導(dao)體，會(hui)阻礙(ai)熱(re)(re)量向散(san)熱(re)(re)片的(de)傳(chuan)導(dao)。而(er)導(dao)熱(re)(re)硅脂(zhi)就是一種可以填(tian)充(chong)這些(xie)空隙(xi)，使熱(re)(re)量的(de)傳(chuan)導(dao)更加順(shun)暢迅速的(de)材料(liao)。

現在市面上的導熱硅脂有(you)很(hen)多種類型(xing)，不同的參數和物理特性(xing)決定了(le)不同的用(yong)途(tu)。例如有(you)的適(shi)用(yong)于CPU導熱(re)，有(you)的(de)適(shi)用于(yu)內存導熱(re)，有(you)的(de)適(shi)用于(yu)電(dian)源(yuan)導熱(re)，還有(you)些(xie)電(dian)子產品，電(dian)源(yuan)散熱(re)，傳感器快速測溫等都可以(yi)用到。

導熱硅脂的工作溫度一般不超過(guo)200℃，高溫可(ke)達(da)300攝℃，低(di)溫一般(ban)為-60℃左右(you)。

導熱(re)硅脂是一種高導熱(re)絕(jue)緣有(you).機硅材料，幾乎(hu)永遠不固化，可在-50℃—+230℃的(de)溫度下長期保持使(shi)用時的(de)脂膏狀態。既具有(you)優(you)(you)異(yi)的(de)電(dian)(dian)(dian)絕緣性，又(you)有(you)優(you)(you)異(yi)的(de)導(dao)熱(re)(re)(re)(re)性，同時具有(you)低油離度（趨向于(yu)零），耐(nai)高低溫、耐(nai)水、臭氧(yang)、耐(nai)氣候(hou)老化。它可廣泛涂覆于(yu)各(ge)種(zhong)電(dian)(dian)(dian)子(zi)產(chan)品(pin)，電(dian)(dian)(dian)器設備中(zhong)的(de)發(fa)熱(re)(re)(re)(re)體（功率管、可控硅、電(dian)(dian)(dian)熱(re)(re)(re)(re)堆等(deng)）與散(san)熱(re)(re)(re)(re)設施（散(san)熱(re)(re)(re)(re)片、散(san)熱(re)(re)(re)(re)條、殼體等(deng)）之間的(de)接觸面，起傳熱(re)(re)(re)(re)媒介作用和防(fang)(fang)(fang)潮、防(fang)(fang)(fang)塵、防(fang)(fang)(fang)腐蝕、防(fang)(fang)(fang)震等(deng)性能。適(shi)用于(yu)微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電(dian)(dian)(dian)源(yuan)、穩壓(ya)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)等(deng)各(ge)種(zhong)微波器件的(de)表面涂覆或整體灌封，此類硅材料(liao)對(dui)產(chan)生熱(re)(re)(re)(re)的(de)電(dian)(dian)(dian)子(zi)元件，提(ti)供了極.佳的導熱效.果。如(ru)：晶(jing)體管(guan)、CPU組(zu)裝(zhuang)、熱敏(min)電(dian)阻、溫度(du)傳感(gan)器(qi)、汽車電(dian)子(zi)零部件、汽車冰(bing)箱、電(dian)源(yuan)模塊、打(da)印機頭(tou)等。