導熱硅脂跟導熱硅膠墊的區別

      導熱硅膠墊是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。在行業內，也可稱之為導熱硅膠片，導(dao)(dao)熱(re)矽(xi)膠墊，軟(ruan)性(xing)(xing)散熱(re)墊等等。其具(ju)有柔(rou)韌性(xing)(xing)、優良的(de)(de)絕緣(yuan)性(xing)(xing)、伸展性(xing)(xing)、表面天(tian)然的(de)(de)粘性(xing)(xing)的(de)(de)特性(xing)(xing)，專(zhuan)門(men)為(wei)利用(yong)(yong)縫隙傳遞(di)(di)熱(re)量的(de)(de)設計方案生產，能(neng)夠填充縫隙，完成發熱(re)部位(wei)與散熱(re)部位(wei)間的(de)(de)熱(re)傳遞(di)(di)，同時(shi)還起到(dao)絕緣(yuan)、減震等作用(yong)(yong)。因隨(sui)著(zhu)電(dian)子設備(bei)(bei)不斷(duan)將(jiang)更強大的(de)(de)功能(neng)集(ji)成到(dao)更小組件(jian)中，導(dao)(dao)致電(dian)子設備(bei)(bei)尺(chi)寸空間限制，而導(dao)(dao)熱(re)硅膠墊的(de)(de)壓縮(suo)性(xing)(xing)就很好滿足(zu)此(ci)方面的(de)(de)需求(qiu)，但因導(dao)(dao)熱(re)硅膠墊過薄易扯斷(duan)需加(jia)有玻璃纖(xian)維來增加(jia)其拉(la)伸強度(du)。

      導熱硅脂又俗稱為導熱(re)膏(gao)，導熱(re)硅脂(zhi)以有.機硅酮為主要原料(liao)添加耐熱(re)(re)及導(dao)熱(re)(re)性能(neng)(neng)的(de)材料(liao)，制(zhi)成的(de)具(ju)有導(dao)熱(re)(re)散熱(re)(re)性能(neng)(neng)的(de)有.機硅脂狀復(fu)合(he)物(wu)，既具有(you)(you)優(you)異(yi)的電絕緣性(xing)，又有(you)(you)優(you)異(yi)的導熱性(xing)。其是一種高(gao)導熱絕緣有(you)(you).機(ji)硅材料，幾乎永遠不(bu)固(gu)化，可在-50℃—+230℃的(de)(de)溫度下長期保持使用(yong)并保存的(de)(de)脂膏狀態(tai)。導(dao)熱硅脂還同時具有低(di)游(you)離(li)度（趨向(xiang)于(yu)零），耐高低(di)溫、耐水、臭氧(yang)、耐氣候(hou)老化等一系列(lie)的(de)(de)特點。現已廣泛應用(yong)于(yu)各種電子產(chan)品，電器(qi)設備中的(de)(de)發熱體和散熱設施(shi)之間的(de)(de)接觸面。起到導(dao)熱散熱媒介作(zuo)用(yong)和防(fang)(fang)腐(fu)蝕、防(fang)(fang)震等作(zuo)用(yong)。應用(yong)的(de)(de)范圍包(bao)括(kuo)：晶體管、CPU組(zu)裝、熱敏電(dian)阻、溫度(du)傳感(gan)器(qi)、汽(qi)車電(dian)子零部件、汽(qi)車冰箱、電(dian)源模(mo)塊、打(da)印機頭等。

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